Patentanmeldung 2025/10 · CH 001183/2025
Vibrationsdämpfendes Mehrschicht-Hohlprofilsystem (VDSF Typ 5)
Die Erfindung betrifft ein vibrationsdämpfendes Mehrschicht-Hohlprofilsystem zur Reduktion von Schwingungen in metallischen Strukturbauteilen, insbesondere in Maschinenrahmen, Betten und Stützkonstruktionen.
| Aufbau | Drei koaxial angeordnete Profile: Innenrohr, Mittenrohr und Aussenrohr |
|---|---|
| Füllung innen | Zwischen Innen- und Mittenrohr eine zementartige Masse |
| Füllung aussen | Zwischen Mitten- und Aussenrohr ein granuläres Dämpfungsmaterial, zum Beispiel Sand oder Granulat |
| Distanzhalter | Sichern definierte Abstände und die Lastübertragung zwischen den Profilen |
| Verdichten | Während oder nach dem Befüllen wird das Bauteil mit dem Vielrichtungs-Vibrationsverfahren WIAP MEMV angeregt. So entstehen dichte, homogene Schichten mit erhöhter Dämpfungswirkung. |
| Ergebnis | Hohe Formsteifigkeit, wirksame Schwingungsdämpfung und geringes Eigengewicht |
Die Idee knüpft an das Patent von 1991 an: Schon damals wurden Hohlräume eines Maschinengestells mit Quarzsand gefüllt und durch Vibrieren verdichtet.
Patentanmeldung Mehrschicht-HohlprofilsystemPDF, 18.10.2025Hinterlegungsbescheinigung CH 001183/2025PDF, 23.10.2025
◀ zurück zu Patente ab 2014 · alle Patente · VDSF® Markenschutz